RM平台_新聞中心-晶振,無(wú)源晶振,進(jìn)口晶振,有源晶振,差分晶振,32.768K晶振,貼片晶振,TCXO溫補晶振,加科電子

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新聞中心

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2025-11

X1E000251017900進(jìn)口晶振藍牙模塊的“小巧使者”

無(wú)線(xiàn)藍牙模塊作為無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)的代表在各類(lèi)設備中大顯身手實(shí)現設備間無(wú)線(xiàn)數據傳輸與通訊,已然成為生活各場(chǎng)景不可或缺的存在,近年來(lái)藍牙市場(chǎng)規模與需求持續攀升,像4.2藍牙模塊憑借低功耗,低成本,高傳輸速率等特性,應用極為廣泛,
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2025-11

FA-128晶振如何成為移動(dòng)設備的“心跳”

在5G通信,物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和汽車(chē)電子等高速發(fā)展的領(lǐng)域中,晶振作為核心心臟,其性能直接決定了系統的可靠性能效比和信號完整性,日本EPSON愛(ài)普生晶振公司推出的FA-128進(jìn)口晶振憑借其超小尺寸2.0×1.6×0.5mm寬頻率范圍16MHz~54MHz低功耗設計100μW~200μW以及卓越的環(huán)境適應性成為移動(dòng)設備
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2025-11

FA-238愛(ài)普生EPSON晶振以“小、省、精、穩”的核心優(yōu)勢引領(lǐng)市場(chǎng)變革

全球知名電子元器件制造商EPSON愛(ài)普生晶振推出全新小型化高頻晶振產(chǎn)品FA-238晶振系列憑借其超寬頻率范圍卓越的溫度穩定性及低功耗特性,成為移動(dòng)通信,藍牙,無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（Wi-Fi）,ISM頻段設備及微處理器（MPU）時(shí)鐘等領(lǐng)域的理想選擇
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2025-11

Q22FA23V0012300愛(ài)普生晶振驅動(dòng)門(mén)禁系統的核心角色

在數字化安全需求日益增長(cháng)的背景下出入口門(mén)禁安全管理系統作為現代化安全管理的核心基礎設施,正通過(guò)集成微機自動(dòng)識別技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)通信能力,構建起覆蓋企業(yè),社區,公共場(chǎng)所的全場(chǎng)景安全防線(xiàn),從密碼鎖到生物識別,從單一驗證到多模態(tài)融合門(mén)禁系統的技術(shù)迭代不僅體現在識別方式的升級,更依賴(lài)于底層電子器件的精度與穩定性
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2025-10

EPSON愛(ài)普生32.768KHz晶振科技盛宴背后的秘密

隨著(zhù)電子設備不斷向小型化,便攜化發(fā)展,對內部頻率元器件的尺寸要求愈發(fā)嚴苛,EPSON愛(ài)普生晶振32.768KHz在小型化方面表現出色,例如FC-135晶振其封裝尺寸為3.2x 1.5x0.9mm,FC2012AA封裝尺寸僅為2.05×1.2×0.6mm,相比早期封裝尺寸縮小了40%,FC1610AN尺寸為1.6x1.0x0.5mm,是愛(ài)普生批量投產(chǎn)型號中尺寸最小的一款32.768kHz貼片晶振,這些小型化設計的晶振能節省電路板空間,滿(mǎn)足如智能手表,智能手機,TWS藍牙耳機等對主板占地空間要求嚴格的設備需求,為設備的輕量化和小型化提供了可能,愛(ài)普生晶振公司的32.768k晶振能夠提供高精度的頻率輸出,像FC1610AN標稱(chēng)頻率為32.768kHz,常溫頻率偏差低至 ±20ppm。
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2025-10

EPSON愛(ài)普生晶振TSX-3225通訊領(lǐng)域好幫手

在當今科技飛速發(fā)展,電子設備不斷向小型化高性能化邁進(jìn)的浪潮中,EPSON愛(ài)普生晶振的TSX-3225進(jìn)口貼片晶振無(wú)疑成為了眾多領(lǐng)域的寵兒,從通信領(lǐng)域來(lái)看隨著(zhù)5G技術(shù)的全面普及以及6G技術(shù)的積極研發(fā),高速穩定的信號傳輸成為了關(guān)鍵TSX-3225晶振憑借其高精度頻率穩定性和低相位噪聲的卓越特性能夠為通信設備提供精準可靠的時(shí)鐘信號,在基站建設中,TSX-3225進(jìn)口晶振其小尺寸封裝不占用過(guò)多空間,卻能保障信號的穩定收發(fā)讓通信網(wǎng)絡(luò )在復雜環(huán)境下依然高效運行,無(wú)論是城市中的高樓大廈間還是偏遠山區的信號覆蓋它都能助力通信設備實(shí)現無(wú)縫連接為人們帶來(lái)暢快的通信體驗。
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2025-10

TXC晶振貼身科技伴侶的精準之芯

晶振是一種常用的頻率元器件,用于在電路中產(chǎn)生穩定的頻率,該常用的晶振產(chǎn)品有多種尺寸可供選擇,例如1612,2016,2520,3225,5032和7050等,其頻率范圍為6-60MHz（基頻）/40-200MHz（第三次諧波）,等效串聯(lián)電阻在40-160Ω（最大值）之間負載電容為8-32pF,晶體切割方式為AT-Cut此外,該常用的晶振產(chǎn)品的工作溫度范圍分別為 -10至+60℃,-20至+70℃,-40至+85℃,-40至+105℃,-40至+125℃等,此外晶振在電子設備中扮演著(zhù)重要角色可以用于各種應用的關(guān)鍵元件,包括可穿戴設備,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)家電,玩具,音頻和視頻設備,資產(chǎn)追蹤,服務(wù)器和云計算,醫療設備,汽車(chē)及交通系統,數據中心,通信設備等領(lǐng)域。
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2025-10

TXC晶振 8A 8J以微小身軀驅動(dòng)通信終端高效變革

隨著(zhù)通信終端多功能化趨勢愈發(fā)明顯,電子設備的安裝密度不斷增加同時(shí)可安裝面積卻受到諸多限制,這一矛盾使得市場(chǎng)對更小型化元器件的需求如潮水般日益增長(cháng),在眾多電子元器件中TXC晶振公司旗下的8A(1008封裝）,8J（1210封裝）超小型貼片晶振正站在這一需求浪潮的前沿,成為推動(dòng)通信終端小型化進(jìn)程的關(guān)鍵力量,尤其是作為代表性短程通信規格的Wi-Fi和藍牙無(wú)線(xiàn)通信,它們宛如現代電子設備的神經(jīng)脈絡(luò ),緊密連接著(zhù)各個(gè)功能模塊,其主要應用場(chǎng)景集中在智能手機,可穿戴設備等對空間要求極為嚴格的設備上,智能手機作為人們日常生活中不可或缺的伙伴,承載著(zhù)通信,娛樂(lè ),辦公等多種功能,內部空間可謂寸土寸金,而可穿戴設備,如智能手表,無(wú)線(xiàn)耳機等,更是以小巧精致為賣(mài)點(diǎn),要在有限的空間內實(shí)現各種復雜功能,對元器件的小型化要求近乎苛刻。

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