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當下高端電子設備不斷向輕薄化集成化升級對溫補晶振的體積要求愈發(fā)嚴格，KDS晶振旗下的DSB211SDN溫補晶振采用2016行業(yè)主流小型封裝，體積小巧，PCB布局靈活，完美適配智能手機、超薄車(chē)載導航、小型GNSS定位模塊、無(wú)人機飛控等高端產(chǎn)品，解決了高頻高精度晶振體積過(guò)大的行業(yè)痛點(diǎn)，同時(shí)兼顧產(chǎn)品性能與結構設計。這款晶振同樣采用氣密式封裝結構，具備極強的抗振動(dòng)、抗潮濕、抗電磁干擾能力，即便在復雜惡劣的工作環(huán)境中，也能杜絕外部環(huán)境對頻率輸出的影響，始終保持穩定運行。針對高端產(chǎn)品量產(chǎn)需求，它支持全自動(dòng)SMT貼裝，無(wú)復雜焊接要求，有效提升生產(chǎn)效率，降低量產(chǎn)成本。

DSB211SDN晶振內置自研高精度溫度補償電路，突破普通無(wú)源晶振的溫漂局限，在-40℃~+85℃全寬溫工作范圍內，頻率穩定度達到±0.5ppm，這一參數遠優(yōu)于普通無(wú)源晶振，能夠確保衛星信號快速捕獲、精準鎖定，有效降低通信數據誤碼率，完美滿(mǎn)足車(chē)載導航、厘米級高精度定位、工業(yè)無(wú)線(xiàn)通信等嚴苛場(chǎng)景的性能需求。除了極致的溫漂控制，DSB211SDN晶振還擁有出色的低相位噪聲特性，輸出頻率信號純凈無(wú)雜波，大幅提升通信信號質(zhì)量與定位精準度，避免信號干擾、定位偏移、通信中斷等問(wèn)題。同時(shí)，它支持1.8V~3.3V寬電壓供電，工作電流低至微安級，低功耗特性適配電池供電的便攜定位設備、無(wú)線(xiàn)終端，延長(cháng)設備續航時(shí)間，且具備快速啟動(dòng)能力，通電后即可快速輸出穩定頻率信號，提升設備響應速度。該款晶振輸出標準CMOS電平信號，外圍電路設計極簡(jiǎn)，無(wú)需額外搭建復雜補償電路，工程師可直接對接主流GNSS模塊、射頻芯片、通信處理器，大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品設計流程，縮短研發(fā)周期。

與此同時(shí)，DSB211SDN晶振同樣通過(guò)AEC-Q200車(chē)規級認證，符合車(chē)載電子嚴苛的可靠性標準，可直接用于車(chē)載T-Box、ADAS輔助駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信單元等車(chē)載核心部件。憑借硬核的性能表現，DSB211SDN晶振牢牢占據高精度TCXO市場(chǎng)主流地位，應用場(chǎng)景覆蓋四大核心領(lǐng)域，成為各領(lǐng)域的標配選型。在GNSS衛星定位領(lǐng)域，無(wú)論是北斗、GPS民用定位模塊，還是無(wú)人機、測繪儀器、車(chē)載導航等高精度定位設備，都依靠它實(shí)現穩定頻率輸出，保障定位精準、信號不漂移；在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域，5G IoT模組、工業(yè)DTU、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)、藍牙/Wi-Fi高端模塊，借助其低相位噪聲優(yōu)勢，實(shí)現遠距離、低誤碼、高速率數據傳輸。在高端消費電子領(lǐng)域，智能手機、平板、高端便攜設備的蜂窩通信、無(wú)線(xiàn)連接模塊，均采用DSB211SDN晶振保障通信同步，確保通話(huà)、網(wǎng)絡(luò )連接穩定流暢；在工業(yè)與車(chē)載領(lǐng)域，工業(yè)控制終端、車(chē)載智能設備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)單元，依靠其車(chē)規級品質(zhì)與寬溫穩定性，在高低溫、強振動(dòng)、強電磁干擾的復雜環(huán)境中，依舊保持全天候穩定運行。