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在全球電子產(chǎn)業(yè)向高頻化,小型化加速演進(jìn)的背景下,200MHz無(wú)源貼片進(jìn)口晶振憑借其高精度,低功耗和緊湊封裝優(yōu)勢,成為5G通信,數據中心,智能穿戴等領(lǐng)域的核心元器件,臺灣TXC晶振作為全球最大的晶振廠(chǎng)商旗下的DXB0070001（200MHz 3225 12PF 20PPM -40°C ~ 85°C ）頻段的技術(shù)突破與量產(chǎn)進(jìn)展,標志著(zhù)在高端晶振領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步,隨著(zhù)5G基站,光模塊和汽車(chē)電子等場(chǎng)景對數據傳輸速率的要求持續提升,晶振頻率正從傳統MHz級向200MHz及以上超高頻段躍遷,例如在5G NR基帶系統中,20MHz帶寬信號需通過(guò)30.72MHz采樣率轉換為數字信號而200MHz晶振可為高速ADC/DAC芯片提供穩定時(shí)鐘源,確保信號同步與低時(shí)延。

此外智能穿戴設備對小型化低功耗的需求,也推動(dòng)200MHz無(wú)源貼片晶振更小封裝演進(jìn),TXC晶振公司推出DXB0070001晶振采用陶瓷封裝,尺寸3.2x2.5x0.7mm,覆蓋100MHz至320MHz頻段,頻差控制在±25ppm至±50ppm,工作溫度范圍達-40℃至+85℃,廣泛應用于5G通信,工業(yè)控制等領(lǐng)域,此外DXB0070001晶振具有高精度,高頻率穩定性,極好地降低EMI影響為各種IC提供干凈穩定的參考時(shí)鐘,DXB0070001晶振適用于藍牙,Wi-Fi 等短距離無(wú)線(xiàn)通信 ,DXB0070001晶振符合RoHS和REACH標準無(wú)鉛,無(wú)鹵素 頻率容差 FT±20~±50ppm @25℃±3℃ 工作溫度范圍內的頻率穩定性范圍（參考 25℃）。

TXC晶振旗下這款DX晶振負載電容8pF~20pF 驅動(dòng)電平100/500uW 等效串聯(lián)電阻30Ohm @100MHz 20@156.25MHz 12@200MHz 12@320MHz 老化-± 3 ±5ppm 第一年 ,DXB0070001晶振適用以下領(lǐng)域:無(wú)線(xiàn)通訊 CPE,路由器,以太網(wǎng)交換機,網(wǎng)關(guān),機頂盒 筆記本電腦,平板電腦,服務(wù)器,云 工業(yè),,隨著(zhù)5G,物聯(lián)網(wǎng)等新基建的推進(jìn),TXC晶振廠(chǎng)商有望憑借本地化服務(wù)與快速響應能力進(jìn)一步擴大市場(chǎng)份額,未來(lái)隨著(zhù)6G智能駕駛等場(chǎng)景落地晶振頻率將向400MHz甚至GHz級邁進(jìn),而溫補晶振（TCXO）壓控晶振（VCXO）的集成化設計也將成為新趨勢。