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全球最小最薄的DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J晶振榮耀登場(chǎng)
  • 文章出處：http://m.shangyingkeji.cn/
  • 責任編輯：加科電子
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  • 發(fā)表時(shí)間：2026-01-20

日本大真空KDS晶振是日系一線(xiàn)品牌晶振廠(chǎng)商,其推出的DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J已將采用與以往不同的結構,實(shí)現超薄型化的水晶時(shí)鐘發(fā)生器“Arch.3G”系列實(shí)現產(chǎn)品化,為實(shí)現小型化,薄型化及高可靠性,本系列采用了不同于以往產(chǎn)品的新型結構使用了導電性粘合劑陶瓷封裝和蓋帽材料,Arch.3G系列的振蕩器和時(shí)鐘發(fā)生器的厚度均為以往結構的1/2以下達到了世界最薄水平憑借這一超薄特性可將本產(chǎn)品與硅芯片層疊制成SiP（系統級封裝）模塊或內置在基板中從而為節省空間提供新的價(jià)值方案。

DS1008JDS1008J

名稱(chēng)Arch.3G
用途SiP/IC內置、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備、可穿戴設備、車(chē)載用途
產(chǎn)地日本
 無(wú)源晶振有源晶振                                                     溫補晶振           
SPXOTCXO
型號DX1008JDX0806JDS1008JDB1008J
尺寸1.0×0.8mm0.8×0.6mm1.0×0.8mm1.0×0.8mm
厚度0.13mm0.13mm0.23mm0.23mm
量產(chǎn)時(shí)間2018 年5 月未定2018 年5 月


2018 年5 月


在傳統結構中隨著(zhù)產(chǎn)品小型化的發(fā)展在將水晶元件安裝到封裝中時(shí)導電膠的涂布精度和安裝位置等的容差確保變得愈發(fā)困難為解決這一問(wèn)題需要從根本上重新審視產(chǎn)品和工序設計,KDS晶振公司獨自開(kāi)發(fā)的接合技術(shù)Fine Seal技術(shù)將以水晶為主體的三層晶片粘合在一起的WLP（晶圓級封裝）實(shí)現了與傳統結構同等的氣密性此結構使得無(wú)需使用導電膠即可實(shí)現保持部和振動(dòng)部的一體結構解決了上述工序上的問(wèn)題同時(shí)還大幅提高了耐沖擊性此外通過(guò)在真空氛圍下從晶片清洗到粘合的全過(guò)程極大地降低了質(zhì)量風(fēng)險。另外由于A(yíng)T切水晶器件隨著(zhù)高頻化水晶元件會(huì )變薄因此存在工藝導致的質(zhì)量和生產(chǎn)性問(wèn)題。

［產(chǎn)品對比］

～無(wú)源晶振～

従來(lái)品比較　振動(dòng)子

～有源晶振～

従來(lái)品比較　発振器

型名DS1008J
尺寸1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
頻率范圍1 ～ 100 MHz
電源電壓1.6　～　3.6 V
消耗電流1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
頻率偏差±20×10-6, ±30×10-6, ±50×10-6, ±100×10-6
工作溫度- 40 ～ + 85℃
輸出CMOS
保存溫度范圍- 40 ～ ＋85℃
単位3000pcs. / reel（φ180）


［腳位］

DS1008J　外観

針對此問(wèn)題Arch.3G系列通過(guò)采用WLP使得生產(chǎn)工序中的操作更加容易解決了這些問(wèn)題今后KDS晶振公司產(chǎn)品將針對基本波頻率達到200MHz左右的WiFi市場(chǎng)（該市場(chǎng)因高速大容量化而要求高頻化）以及有望擴大的數據中心等信息網(wǎng)絡(luò )相關(guān)產(chǎn)品此外通過(guò)實(shí)現壓倒性的超薄型使得SiP模塊和IC封裝內置等水晶器件的新應用場(chǎng)景成為可能從而提供具有價(jià)值的產(chǎn)品另外封裝的端子設計也可以靈活對應是一款能夠形成各種外部端子（如支持線(xiàn)鍵合的形狀）的產(chǎn)品。

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