RM新时代官方网站

 穿戴耳機作為高度集成化的消費電子產(chǎn)品，其晶振需滿(mǎn)足微型化、低功耗、高穩定性等核心需求。以下從晶振類(lèi)型、技術(shù)要求及行業(yè)趨勢展開(kāi)分析： 一、常用晶振類(lèi)型   1. 32.768kHz 實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）晶振     - 作用：用于系統時(shí)鐘同步、低功耗待機模式計時(shí)。     - 封裝：1610（1.6×1.0mm）、2012（2.0×1.2mm）等超小貼片封裝。     目前NDK晶振的NX1610SA，NX2012SA。京瓷晶振的ST1610SB，ST2012SB愛(ài)普生晶振的FC1610AN，FC-12M等一線(xiàn)品牌均可滿(mǎn)足微型化的需求，且性能穩定，被比較多的應用在一些高端或者出口的耳機市場(chǎng) 2. 高頻主時(shí)鐘晶振（16-52MHz）     - 作用：驅動(dòng)藍牙/Wi-Fi芯片（如高通QCC系列、恒玄BES系列）。     - 典型頻率：16MHz（藍牙基礎頻率）、26MHz/40MHz（射頻模塊基準）。     - 封裝：2016、1612（1.6×1.2mm），部分高端型號采用1210（1.2×1.0mm）。     - 示例型號：NDK晶振的NX2016SA，NX1612SA；KDS晶振的DSX1612S；愛(ài)普生晶振的FA-118T。SiTime SiT1602 MEMS振蕩器。   3. 溫度補償晶振（TCXO）     - 應用場(chǎng)景：支持藍牙5.2以上協(xié)議的高端耳機，提升射頻穩定性。     - 特點(diǎn)：頻率偏差±1~5ppm，適應-40℃~+85℃寬溫環(huán)境。     - 示例型號：Abracon晶振的 ASTX-H11系列、KYOCERA KT3225T、TXC晶振的7L系列。   二、核心技術(shù)要求   1. 微型化封裝     - 穿戴耳機PCB空間有限，晶振需采用超小封裝（如1612、1210），焊盤(pán)設計兼容回流焊工藝。   2. 低功耗設計     - 電流要求：RTC晶振功耗需<1μA，高頻晶振負載電流<2mA（如SiTime MEMS方案）。     - 啟動(dòng)時(shí)間：<5ms（快速喚醒藍牙連接）。   3. 高頻率穩定性     - 基礎要求：±10~20ppm（滿(mǎn)足藍牙通信同步需求）。     - 溫補需求：TCXO在極端溫度下頻率偏差≤±5ppm。   4. 抗干擾與可靠性     - 抗振性：能承受20G機械沖擊（適應運動(dòng)場(chǎng)景）。     - EMI防護：采用金屬屏蔽封裝或內置濾波電路（如NDK的DSBGA封裝）。   5. 供應鏈適配性     - 交期與成本：優(yōu)先選擇通用封裝（如1612，2016）以降低備貨風(fēng)險，高端型號需平衡性能和價(jià)格。  加科電子倉庫常年備足現貨32MHZ 1612，2016等參數的現貨。歡迎更多客戶(hù)了解咨詢(xún)。 三、行業(yè)趨勢與替代方案   1. MEMS晶振替代傳統石英     - 優(yōu)勢：抗振動(dòng)、耐高溫、壽命長(cháng)（如SiTime MEMS方案）。     - 挑戰：成本較高，需針對特定芯片優(yōu)化匹配。   2. 集成化方案     - 部分芯片廠(chǎng)商（如Dialog、Nordic）將RTC與主時(shí)鐘集成，減少外部晶振數量。   3. 綠色環(huán)保要求     - 符合RoHS 3.0、無(wú)鉛（Pb-Free）焊接工藝。   四、典型廠(chǎng)商與選型參考   日系進(jìn)口NDK晶振： NX2016SA-26.000MHZ  頻率26MHz     封裝2016    精度誤差±10ppm，低功耗  

日系進(jìn)口EPSON晶振：  FC1610AN 32.768KHZ   頻率32.768kHz    封裝1610     超薄0.6mm厚度      

美系進(jìn)口SiTime晶振：SiT1602B-16-33E-26M 頻率范圍16-52MHz    封裝1612    MEMS抗振動(dòng)

臺系高性?xún)r(jià)比TXC晶振：8Y-26.000MAAE-T    頻率26MHz       封裝2016    高精度 ±20ppm，高性?xún)r(jià)比 五、驗證與測試建議   1. 實(shí)測參數：使用網(wǎng)絡(luò )分析儀驗證相位噪聲（<-150dBc/Hz@1kHz偏移）。   2. 環(huán)境測試：高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）下監測頻率漂移。   3. 兼容性測試：匹配藍牙芯片的負載電容（如8pF或12pF）。   總結：穿戴耳機的晶振選型需圍繞“小、省、穩”展開(kāi)，優(yōu)先考慮微型封裝、低功耗與抗干擾能力，同時(shí)結合供應鏈靈活性和成本效益，選擇如NDK、SiTime等頭部廠(chǎng)商方案以滿(mǎn)足高性能需求。